芯片燒錄行業領導者-昂科技術近日發布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表，其中昂科發佈軟件更新支持NXP恩智浦半導體的溫度傳感器SE97B的燒錄已經被昂科的通用燒錄器平台AP8000所支持。

SE97是NXP半導體公司推出的溫度傳感器，測量範圍-40℃到+125℃，在+75℃到+95℃時精確度高達±1℃(JEDEC B等級)，通過I2C-bus/SMBus與控制器通信，並提供256字節的EEPROM。該芯片典型應用一般安裝在一個雙列直插式內存模塊(DIMM)上測量DRAM溫度，符合新的JEDEC(JC-42.4)規範(手機平台內存模塊溫度傳感器的組件規範)，也可以代替串行檢測(SPD)，用於存儲內存模塊和供應商信息。

SE97溫度傳感器工作電壓範圍3.0V~3.6V，EEPROM的寫操作電壓範圍3.0V~3.6V，讀操作電壓範圍1.7V~3.6V。

溫度傳感器(TS)放置在DIMM上能夠準確地監測內存模塊溫度，以更好地估計DRAM的外殼溫度(Tcase)，以防止其超過最高工作溫度85℃。該芯片根據實際溫度調節內存的通信量，而不是計算最壞情況下的溫度或主板上的環境溫度。在輕薄型的筆記本電腦中，用一個或兩個1GB的SO-DIMM模塊性能得到30℅的改善。 TS未來的用途將包括更多動態的熱節流控制，能夠使用報警窗口創建多個溫度區域進行動態節流，以節省內存的處理時間。

溫度傳感器由模數轉換器(ADC)組成，監測和更新溫度，每秒10次，將轉換成數字數據保存在數據溫度傳感器中。用戶可編程存儲器，規範了上/下臨界溫度報警、EVENT輸出和溫度關斷，在DIMM溫度檢測中提供靈活的應用。

當溫度超過規定的邊界範圍的溫度變化時，SE97的開漏輸出管腳(EVENT)能夠拉至0.9V到3.6V。用戶可以設置EVENT管腳輸出極性，低電平有效或高電平有效，可用於微處理器系統的溫度中斷輸出。 EVENT管腳輸出可以被配置為一個臨界溫度輸出。

EEPROM專門為DRAM DIMMs SPD設計的。低128字節(地址00h到7Fh)可以通過軟件永久寫保護(PWP)或逆寫保護(RWP)。這使得DRAM供應商和產品信息存儲和寫保護。高128字節(地址80h到FFh)不寫保護，用於通用存儲數據。

SE97既具有溫度傳感器功能還帶有高可靠EEPROM，支持工業標準的2線，I2C-bus/SMBus串行接口。 SMBus支持超時功能，以防止系統鎖死。製造商和器件ID寄存器提供確定器件身份的信息，3個地址管腳允許8個SE97共用一條總線。

特性

基本功能

• JEDEC(JC-42.4)TSE 2002B3 DIMM溫度傳感器，在+75℃到+95℃溫度精確度為±0.5℃，溫度傳感器具有256字節串行EEPROM，實現串行檢測(SPD)

• 工作電壓範圍：3.0V到3.6V，SPD讀操作為1.7V

• 關斷電流：典型值為0.1μA，最大值為0.5μA

• 2線接口：I2C-bus/SMBus兼容，速率為0Hz到400kHz

• SMBus具有ALERT管腳和TIMEOUT管腳(可編程)

• ESD保護：在JESD22—A114標準下，可以通過2500V HBM模式；在JESD22—A115 標準下，可以通過250V MM模式

• 在JESD22-C101標準下，可以通過1000V CDM模式

• 在JEDEC標準下(JESD78)所做的閂鎖測試可達100mA

溫度傳感器

• 提供0.125℃的分辨率的11位ADC

• 工作電流：典型值為250μA，最大值為400μA

• 可編程遲滯閾值：0℃，1.5℃，3℃，6℃

• 超出上/下臨界溫度，EVENT管腳輸出有效

• B等級精度：

– ±0.5℃/±1℃(典型值/最大值)→+75℃到+95℃

– ±1.0℃/±2℃(典型值/最大值)→+40℃到+125℃

– ±2.0℃/±3℃(典型值/最大值)→-40℃到+125℃

串行EEPROM

• 讀寫電壓範圍：3.0V至3.6V

• 操作電流：

– 寫操作→0.6mA(典型值)對於3.5ms(典型值)

– 讀操作→100μA(典型值)

• 1塊256字節[(256×8)位]

• 100，000次擦寫週期和數據保存10年

• 永久和可逆的軟件寫保護

• 低128字節軟件寫保護

整体框图

昂科技术自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。

主机支持USB和NET连接，允许将多台编程器进行组网，达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过ic编程器上的按键可进行工程文件的选择，加载，执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix, Macronix, Micron, Samsung, Toshiba等。支持的器件类型有NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等，支持包括Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等文件格式。

公司介绍

关于恩智浦半导体：恩智浦半导体（NXP），创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。2015年，恩智浦收购了由摩托罗拉创立的飞思卡尔半导体，成为全球前十大非存储类半导体公司，以及全球最大的汽车半导体供应商（Strategy Analytics）。在全球30个国家和地区设有办事处，总员工人数超30000，2019年全球营收为88.77亿美元。

关于昂科技术：昂科技术（ACROVIEW）是全球领先的半导体芯片烧录解决方案提供商，公司坚持以科技改变世界、用智能驱动未来，持续不断的为客户创造价值。昂科的AP8000通用烧录器平台及最新的IPS5000烧录自动化解决方案，为半导体和电子制造领域客户提供一站式解决方案，公司已服务包括华为、比亚迪、富士康等全球领先客户。