普源精電：自研芯片技術 推出全新“半人馬座”芯片組

7月18日，電子測量儀器廠商——普源精電科技股份有限公司正式召開2022夏季新品發布會。在發布會上，公司推出全新“半人馬座”芯片組，並正式發布HDO1000/HDO4000系列高分辨率數字示波器、DSG5000系列微波信號發生器以及DP900/DP2000系列可編程線性直流電源等五款重量級新品。

國產“寬頻帶同軸探針”研發成功：芯片測試核心部件打破國外壟斷

7月19日消息，據中國電子科技集團公司第九研究所消息，近日，九所發布半導體集成電路測試核心部件 —— 寬頻帶同軸探針最新研究成果。據介紹，“寬頻帶同軸探針”應用於芯片工藝模型測試、工藝監控和成品測試，貫穿芯片製作全過程，半導體芯片在封裝之前，必須經過探針測試，以檢驗半導體芯片質量是否達到標準，從而消除不良產品，提高芯片可靠性。

蔚來資本啟明創投領投，通用智能芯片公司此芯科技完成Pre-A輪融資

7月19日消息，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A輪融資，本輪融資由蔚來資本、啟明創投聯合領投，BAI資本、基石資本、中科創星、嘉實投資、元禾璞華、雲九資本跟投。此芯科技自今年2月份以來，已完成三輪天使期融資，投資機構包括聯想創投、啟明創投、雲九資本、順為資本、元禾璞華和雲岫資本等。加上此次融資，此芯科技已完成累計1億美元的融資。

「芯擎科技」獲近10億A輪融資，其“龍鷹一號”智能座艙芯片下半年將實現量產

7月19日消息，7納米車規級高端處理器提供商湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱：芯擎科技）順利完成近十億元A輪融資。融資資金計劃用於現有產品的批量供貨以及車規級高算力車載芯片下一階段的研發和部署。

芯片短缺 豐田8月全球產量減少2成 EV產線停工1個月

7月20日消息，因疫情擴散、芯片等零件短缺，日本汽車業龍頭豐田汽車8月持續減產、全球產量將減少2成，其中位於日本的電動車(EV)產線將停工1個月。豐田汽車19日宣布，2022年8月份全球產量預估為70萬台左右，其中日本國內約20萬台、海外約50萬台。較年初時告知供應商的產量計劃值約85萬台相比、約減少15萬台。豐田表示，2022年8-10月期間全球月平均產量預估約85萬台，合計產量約255萬台，而今年度即2022年4月-2023年3 月產量目標維持於原先公佈的約970萬台不變。

格芯CEO：如果美國補貼法案未通過 紐約芯片工廠可能推遲建設

7月20日，格芯(GlobalFoundries)首席執行官湯姆·考菲爾德(Tom Caulfield)表示，如果一項支持美國計算機芯片行業的法案在未來幾週內無法順利通過，那麼該公司計劃在紐約州北部興建的芯片工廠將可能被推遲。據悉，美國參議院在去年夏天就通過了《美國芯片法案》(CHIPS Act for America)，該法案允許美國政府提供520億美元資金，補貼美國的計算機芯片製造和研究。該法案將向英特爾、三星電子、台積電和格芯等公司提供資金，用於在美國建設芯片工廠。

韓國計劃未來10年培養15萬名半導體工程師

7月20日消息，今年5月底，韓國媒體就在報導稱，韓國芯片製造業將面臨人才短缺挑戰，三星電子和SK海力士這兩大韓國本土的芯片製造商，也提議韓國採取多種措施，加大相關人才的培養力度。而韓國媒體最新的報導顯示，韓國相關部門在當地時間週二宣布，他們計劃在未來10年的時間裡，培養15萬名半導體相關的工程師。韓國媒體在報導中表示，韓國此舉，意在解決半導體人才不足問題，為半導體產業的發展提供充足的人才支持，並使人力資源開發與半導體產業的發展形成良性循環。

美政府要求韓國8月底前回復是否加入“芯片四方聯盟”，商務部回應

7月21日下午，商務部舉行例行記者會，會上有媒體提問：日前有報導稱，美國政府正要求韓國在8月底前回復是否加入由美方主導的“芯片四方聯盟”；韓國方面表示正在與美國就加強芯片製造合作方式進行討論。請問商務部對於這一動態有何評論，以及如何看待該聯盟可能對中國半導體行業造成的影響？對此，商務部新聞發言人束珏婷表示，產業鏈供應鏈穩定是當前各方高度關注的全球性問題。中方認為，無論什麼框架安排，都應保持包容開放，而不是歧視排他；都應促進全球產業鏈供應鏈穩定，而不是損害和割裂全球市場。在當前形勢下，加強產業鏈供應鏈開放合作，防止碎片化，有利於有關各方，有利於整個世界。

大眾旗下CARIAD將與意法半導體合作開發汽車芯片

7月21日消息，大眾集團旗下軟件子公司CARIAD與意法半導體達成協議，將共同為大眾汽車的下一代汽車開發芯片。這兩家公司在當地時間週三發布的一份聯合聲明中表示，雙方的合作針對的是基於統一和可擴展軟件平台的新型大眾汽車。

美國占據全球芯片研發支出的55.8%，中國大陸僅佔3.1%

7月22日消息，據知名行業機構IC Insights的數據，儘管美國對國內芯片製造存在擔憂，但美國公司仍然佔全球芯片行業研發總支出的一半以上。數據顯示，美國2021年芯片行業研發支出達到805億美元，佔全球55.8%，相比十年之前的2011年提升了1.4個百分點。其中很大一部分來自英特爾公司，2021年研發支出高達152億美元，佔全行業研發支出的18.9%。亞太地區（不包括日本）的半導體公司——包括晶圓代工廠、無晶圓廠的芯片供應商和集成設備製造商，芯片研發支出佔比為29%，相比十年之前提升了11.5個百分點。其後是歐洲公司，佔比8%。再其次是日本的7%。

斥1920億美元！韓國芯片巨頭欲借“美國東風”，佈局芯片製造？

7月22日，三星公司將在美國德克薩斯州新建11家芯片工廠，總投資額約為1920億美元，三星公司已經向德克薩斯州政府提交文件，以申請稅收減免。根據德克薩斯州的Chapter 313文件，即財產稅激勵計劃，三星的投資將能獲得48億美元的稅收減免。目前，三星公司已在德克薩斯州的奧斯汀擁有一家芯片工廠。而去年11月24日，三星宣布將在德克薩斯州的泰勒建設一所新的芯片工廠。該投資耗資170億美元，主要用於生產高性能計算、5G、人工智能等先進芯片。

SK海力士將無限期推遲存儲芯片工廠擴建計劃

7月22日消息，韓國芯片製造商SK海力士宣布，將無限期推遲投資33億美元新建存儲芯片工廠的擴張計劃。據悉，SK海力士決定推遲擴建的工廠是該公司此前決定在清州園區建設的M17存儲芯片工廠，該工廠原本計劃於2023年晚些時候開工建設，預計最早於2025年完工。然而，由於全球經濟的不確定性正在抑制消費者對電子產品的購買力，該公司決定暫停該工廠的擴建計劃。

現代汽車、ABB和Electrolux高管稱芯片短缺狀況有所緩解

7月22日消息，當地時間週四，現代汽車、工廠機器人製造商ABB和瑞典冰箱製造商Electrolux的高管表示，半導體芯片短缺狀況有所緩解。據悉，自2020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導體行業的主旋律，該問題對包括汽車、手機、遊戲機、PC在內的產業產生了影響。在全球芯片短缺和尖端芯片競爭加劇的情況下，包括英特爾、台積電和三星電子在內的芯片製造商都在進行大量投資，從而使得芯片供應增加。

英飛凌推出全球首款採用後量子加密技術進行固件更新的TPM安全芯片

2022年2月21日，量子計算將對網絡安全產生重大影響，給確保加密數據的機密性和數字簽名的完整性帶來威脅。為了應對這些挑戰，英飛凌科技股份公司推出了全新的OPTIGA™ TPM（可信平台模塊）SLB 9672，旨在進一步提升系統的安全性。該TPM芯片採用基於後量子加密技術（也就是基於哈希的簽名算法XMSS）的固件更新機制，是一款具有前瞻性的安全解決方案。

兆易創新GD25WDxxK6 SPI NOR Flash產品系列問世

7月22日消息，兆易創新近日宣布，推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash產品系列，採用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封裝，最大厚度僅為0.4mm，在如此緊湊、輕薄的空間內，其功耗、電壓範圍等方面均實現了進一步提升，為消費電子、可穿戴設備、物聯網以及便攜式健康監測設備等對電池壽命和緊湊型設計有著嚴苛需求的應用提供了理想選擇。

廣和通發布AI智能模組SCA825-W

7月22日消息，近期廣和通正式推出了基於高通QCS8250芯片平台的高算力AI模組SCA825-W，將全面應用於聯網醫療、數字標牌、智慧零售、視頻協作等複雜視頻圖像分析的AIoT領域。廣和通AI模組豐富智能模組產品線，AI性能產生強大勢能，在數字經濟應用領域厚積薄發。